[发明专利]一种基于高温共烧陶瓷的线阵图像传感器封装方法在审

专利信息
申请号: 202010801294.3 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN112028491A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 邓腾飞 申请(专利权)人: 安徽蓝讯新材料科技有限公司
主分类号: C03C10/00 分类号: C03C10/00;C03B19/06;C04B35/01;C04B35/12;C04B35/14;C04B35/45;C04B35/453;C04B35/622;H01L27/146
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 黄珍玲
地址: 232000 安徽省淮南市寿县*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于高温共烧陶瓷的线阵图像传感器封装方法,包括以下步骤,S1、取玻璃陶瓷粉和有机黏合剂、三氧化二铬、ZnO‑B2O3‑SiO2和BaCu(B2O5)混合后加热,浇注在移动的载带;S2、在生瓷带基材表面开设多个盲孔,并向盲孔内填充导体材料;S3、在S2加工后的基材表面,根据相应的电路设计印刷电路板上的线路布局;S4、将经过S3步骤加工后的多块基材层叠后,通过匀压机构层压成型;S5、将S3层压成型的成品通过切割设备,切割为需要规格大小后,放入加热炉中,再加入二氧化钛,共烧排胶;S6、最后电镀金属层,而后组装上CMOS图像传感器该封装方法,该方法,通过对生瓷带生产中中添加新材料,降低了共烧加工的中的加热温度,并且增强了陶瓷的微波介电性能。
搜索关键词: 一种 基于 高温 陶瓷 图像传感器 封装 方法
【主权项】:
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