[发明专利]一种取放晶圆片的引导结构在审
| 申请号： | 202010800296.0 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN114078727A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王虎;赵阳;沈俊龙;尚书丽 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种取放晶圆片的引导结构，包括：晶圆盒，所述晶圆盒内设置若干晶圆盒卡槽，所述晶圆盒设置第一取放口；引导结构主体，连接在所述晶圆盒设置所述第一取放口的一侧，所述引导结构主体设有与所述第一取放口连通的第二取放口，所述引导结构主体内设置引导结构卡槽，所述引导结构卡槽靠近第一取放口的一侧与所述晶圆盒卡槽连通，所述引导结构卡槽沿着晶圆片取出路径槽宽逐渐扩大。本发明通过设置引导结构主体及其内的引导结构卡槽解决了因晶圆盒内晶圆盒卡槽太窄，而卡住晶圆片导致晶圆片破碎的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 取放晶圆片 引导 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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