[发明专利]电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010797851.9 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN114080088A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 郑映秋;彭超;胡先钦 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 许春晓 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电路板及其制备方法。所述电路板包括基层和设置于所述基层相对的两个表面的两个第一导电线路层。每一所述第一导电线路层包括第一底层线路和第一电镀铜线路。所述第一底层线路形成于所述基层的表面，所述第一底层线路包括朝向所述基层的第一端部、与所述第一端部相对设置的第二端部以及连接所述第一端部和所述第二端部的第一侧面。所述第一电镀铜线路覆盖所述第一底层线路的所述第二端部和所述第一侧面。本申请可用于制备细线路电路板，不会污染环境且有利于节省原料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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