[发明专利]一种电子元器件智能化电镀工艺链在审
| 申请号： | 202010796155.6 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111893550A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 赵礼;王金亮 | 申请（专利权）人： | 扬州市景杨表面工程有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 姜艳华 |
| 地址： | 225200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电子元器件智能化电镀工艺链。涉及电子元器件电镀的智能化生产技术领域。包括如下步骤：步骤一：信息导入。步骤二：数据/信息共享。步骤三：生产数据采集。通过中央服务器的客户端手动输入或通过中央服务器的客户端读取PLC内存及串口信息、并转换为生产过程信息、再上传到中央服务器实现自动抓取。步骤四：智能作业及控制。在完成步骤一、步骤二及步骤三后，中央服务器对数据/信息进行分析与计算并将结果通过客户端反馈给用户。本发明具有提高人员效率，提高生产力，节约成本的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 智能化 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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