[发明专利]一种用于提高导通孔真空镀膜深度的工艺室和镀膜线在审
| 申请号： | 202010793159.9 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111826627A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 董中林;丁良兵;宗克诚;武斌功;龚光福;黄钊;肖龙;柳龙华;蔡若凡;满慧 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | C23C14/44 | 分类号： | C23C14/44;C23C14/56 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于提高导通孔真空镀膜深度的工艺室和镀膜线，所述工艺室内设置有轨道、靶、电场供能电源、靶电源或辅助电极，所述工艺室内为真空状态，所述靶安装于所述基板的一侧或两侧，基板安装在所述轨道上且可在所述轨道上运动；所述电场供能电源为所述基板提供电场，所述电场供能电源与所述轨道或辅助电极连接；所述电场供能电源采用射频电源或高频交流电源；所述靶电源为所述靶提供电场，所述靶电源与所述靶连接；所述靶电源采用直流电源或高能脉冲电源或中频电源；本发明可以高效完成大量产品的镀膜工作，使带有微小导通孔的工件的大批量镀膜工作更加保质保量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 导通孔 真空镀膜 深度 工艺 镀膜 | ||
【主权项】：
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