[发明专利]用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202010792238.8 | 申请日： | 2020-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN111922553A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 姚成;周彦斌;李云华 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂及其制备方法，包括以下质量百分比的组分：烷基苯基咪唑类化合物0.1‑5％；增溶剂0.01％‑0.3％；有机酸1‑20％；金属化合物0.1‑0.5％和去离子水：5‑85％。本发明铜面保护剂，可在40‑50℃较低温度下短时间内使晶圆铜面沉积一层有机保护膜，能抑制空气中的氧或其它活性物质对铜面的氧化腐蚀，有良好的防潮湿性和热稳定性，在组装焊接过程中，保护膜能耐三次以上热冲击，在助焊剂作用下，保护膜可以被溶解，露出新生铜面，与熔融状态焊料完成焊接过程。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 先进 封装 领域 保护 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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