[发明专利]一种片式元器件铜镍锡电镀方法在审
| 申请号： | 202010790090.4 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111962107A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 王金亮;刘双成;赵礼 | 申请（专利权）人： | 扬州市景杨表面工程有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 姜艳华 |
| 地址： | 225200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种片式元器件铜镍锡电镀方法，包括以下步骤，第一步前处理、第二步电镀铜、第三步电镀镍、第四步电镀锡、第五步后处理；在前处理的时候向使用了JY‑P001，其中JY‑P001 30‑60ml/L，其中PH值3.0‑5.0，温度维持在40‑50℃；片式元器件铜镍锡电镀工艺是通过优化电镀的工艺，优化生产线，优化生产方法，良好的维护方式，从而提高生产线的生产力、产品的品质、从而达到节能的目的，可以兼容的大部分片式元器件，且批生产的能力提高至少1倍以上，从而可以大幅度压缩生产线，大幅度降低生产成本，采用本申请的电镀工艺的品质稳定性强，以最低的成本，确保产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 铜镍锡 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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