[发明专利]谐振射频腔的电介质插入件上的涂层在审
| 申请号： | 202010788659.3 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112349571A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | E·基夫特;P·多娜;J·F·M·范伦斯;W·费尔赫文;P·马特塞尔斯;J·勒伊滕;O·巴科 | 申请（专利权）人： | FEI公司 |
| 主分类号： | H01J37/147 | 分类号： | H01J37/147;H01J37/244;H01J37/04;H01J37/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周学斌;申屠伟进 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了射频（RF）腔和包含此类RF腔的系统。所述RF腔特征在于具有插入件，所述插入件的至少一个侧壁被涂覆有材料以防止电荷累积而不影响RF输入功率且是热和真空兼容的。一个实例RF腔包含：电介质插入件，所述电介质插入件具有从所述电介质插入件的一侧延伸到另一侧的开口以形成通孔；以及涂层，所述涂层安置于所述电介质插入件的内表面上，所述内表面面向所述通孔，其中所述涂层具有厚度和电阻率，所述厚度小于厚度阈值，且所述电阻率大于电阻率阈值，其中所述厚度和电阻率阈值部分地基于所述RF腔的操作参数。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振 射频 电介质 插入 涂层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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