[发明专利]基于CO2激光的印刷电路板的制作系统及制作方法有效

专利信息
申请号: 202010784064.0 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111885835B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 宋景勇;许托;冯后乐;刘江;姜奕辰;陈雄飞;杜文清 申请(专利权)人: 上海美维科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 佟婷婷
地址: 201613 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于CO2激光的印刷电路板的制作系统及制作方法,制作包括:提供制备有若干金属线路的基板,采用CO2激光刻蚀待开槽区形成空腔,通过CO2激光钻孔,沿空腔轮廓进行第一圈刻蚀形成n个第一刻蚀孔,继续进行至第m圈刻蚀形成n个第m刻蚀孔,相邻圈步进预设距离。本发明采用CO2激光提升了产能及工作效率,降低了成本。实现了较小的刻蚀孔间距保证了切割面的光滑度,留有充分的散热时间有利于防止产品在切割过程中烧焦、碳化、发黑。通过二次保护牺牲膜层防止激光加工过程中产生的灰渍污染到产品其它位置,分散激光加工时产品表面的热效应使激光切割的表面整齐、光滑。绿油涂布过程中引入旋转基板的方式,可以有效的保证绿油在槽内的均匀性。
搜索关键词: 基于 co2 激光 印刷 电路板 制作 系统 制作方法
【主权项】:
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