[发明专利]场效应晶体管的制造方法及其形成的场效应晶体管在审
申请号: | 202010780984.5 | 申请日: | 2020-08-06 |
公开(公告)号: | CN114068410A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 翁文寅 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/088 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 张彦敏 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及场效应晶体管的制造方法,涉及半导体集成电路技术,把将栅极结构引出的连接孔设置在多条鳍体或半导体线体中的其中一鳍体或半导体线体的形成区域上,且使用于引出源极和漏极的连接孔与用于引出栅极结构的连接孔位于不同的鳍体或半导体线体的形成区域上,并与用于将源极和漏极引出的连接孔相邻的形成于同一鳍体或半导体线体上的栅极结构的顶部形成有一栅极盖帽层,栅极盖帽层将对应的栅极结构保护起来,用于引出栅极结构的连接孔两侧的源极和漏极上形成有埋孔,埋孔上形成有埋孔盖帽层,埋孔盖帽层将连接源极和漏极的埋孔保护起来,增加了半导体产品密度,且避免了短接,提高了场效应晶体管的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 制造 方法 及其 形成 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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