[发明专利]部件安装装置以及部件安装方法在审
申请号: | 202010775263.5 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN112351671A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 辻慎治郎;足立聪;浜田隆二 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 齐秀凤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种部件安装装置以及部件安装方法,能够提高压接的精度。部件安装装置(10)通过对基板(200)具有的多个基板电极(202)和部件(300)具有的多个部件电极(302)进行压接而在基板(200)安装部件(300),具备:电极信息获取部(37),在相互压接的多个基板电极(202)和多个部件电极(302)中,获取包含与多个基板电极(202)的配置有关的信息的第1电极信息和包含与多个部件电极(302)的配置有关的信息的第2电极信息;参数决定部(40),基于第1电极信息和第2电极信息,决定与相互压接的多个基板电极(202)和多个部件电极302)的压接有关的参数;压接部(23),基于参数对相互压接的多个基板电极(202)和多个部件电极(302)进行压接。 | ||
搜索关键词: | 部件 安装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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