[发明专利]一种提高红外及太赫兹芯片性能的方法及红外及太赫兹芯片有效
申请号: | 202010773772.4 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111900231B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 赖伟恩;方红云;袁浩 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B22F9/24;B22F1/054;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 夏苗苗 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供了一种提高红外及太赫兹芯片性能的方法及红外及太赫兹芯片。所述提高红外及太赫兹芯片性能的方法包括以下步骤:提供一核壳银纳米粒子;在所述红外及太赫兹芯片上布设所述核壳银纳米粒子;其中,所述核壳银纳米粒子在沸点为100‑170℃的反应介质中,在保护剂的存在下,于100~170℃的温度对核结构的前驱体进行至少一次还原处理得到核结构的纳米种子颗粒;并在25‑100℃的反应温度下,加入壳结构的前驱体进行至少一次还原处理得到。基于本发明的制造方法获得红外及太赫兹芯片具有高的调制深度和响应速度、宽的工作带宽,从而保证了太赫兹系统的性能理想。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 红外 赫兹 芯片 性能 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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