[发明专利]一种负压吸附式转移晶舟在审
申请号: | 202010773701.4 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111863679A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 魏运秀 | 申请(专利权)人: | 赣州市业润自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341003 江西省赣州市赣州经济开发*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种负压吸附式转移晶舟,包括舟体,所述舟体上成型有半圆槽道、设置在半圆槽道下方的真空腔、连通半圆槽道与真空腔的多个线性均布的矩形孔,半圆槽道内设有多个左右方向均布的隔离板,所述隔离板包括固定连接的基板和吸附板,基板和吸附板形成一个负压腔和一个向下凸起的矩形管,矩形管与负压腔相通,所述矩形管插套并固定在矩形孔内,所述吸附板上成型有多个与负压腔相通的吸附孔;所述舟体上成型有负压接头,负压接头与真空腔相通。本发明可以将晶圆吸附在隔离板的同一侧面上,可避免相邻两个晶圆之间发生碰撞,可有效避免晶圆在转移过程中的磕碰、破损。 | ||
搜索关键词: | 一种 吸附 转移 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赣州市业润自动化设备有限公司,未经赣州市业润自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010773701.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种柔性挤压式转移晶舟
- 下一篇:一种下落冲洗清理的热处理淬火池
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造