[发明专利]一种高精度的LED设备的封装工艺

摘要

本发明涉及灯珠封装技术领域，且公开了一种高精度的LED设备的封装工艺，包括以下步骤：1)首先通过超声波清洗机对支架进行清洗，使清洗时间控制在35‑45min之间，然后将固化胶进行醒料和搅拌，温度控制在20‑25度，然后将芯片粘结在支架上；2)将固定好的芯片放入到烘烤箱的内部进行烘烤，温度控制在160‑180度，烘烤的时间为2‑2.2h，完成后利用焊线机将金线焊接。该高精度的LED设备的封装工艺，通过在芯片上涂有荧光粉层，该荧光粉层是红荧光粉、绿荧光粉和黄荧光粉的混合物，当光线通过粉尘的时候，能够向外能够有效的散射处暖色的光线，通过稀土原料的添加，能够使灯珠发出光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳，达到了实用性高的目的。