[发明专利]一种高粘接性能有机硅压敏胶及其制备方法在审
申请号: | 202010763735.5 | 申请日: | 2020-08-01 |
公开(公告)号: | CN111876126A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 李龙;王建斌;陈田安;徐友志 | 申请(专利权)人: | 烟台德邦科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/06 | 分类号: | C09J183/06;C09J183/04;C08G77/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264006 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种高粘接性能有机硅压敏胶,按重量份计,包括如下组分:有机硅树脂70‑90份,有机硅橡胶30‑60份,聚合引发剂0.5‑5份,催化剂0.5‑5份,溶剂70‑120份;本发明通过合成的一款有机硅树脂,能够很好的提高其在基材的粘接性能,同时在压敏胶配方中,引入了聚合引发剂,增加压敏胶的本体强度,进而进一步增强压敏胶的粘接性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 高粘接 性能 有机硅 压敏胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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