[发明专利]线路板及制造方法在审
| 申请号： | 202010762569.7 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111867256A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 伍海霞;赵玉梅;王爱林;江桂明 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 温玉林 |
| 地址： | 511518 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种线路板及制造方法。上述的线路板的制造方法包括：提供线路板半成品；在线路板半成品上分别加工出第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔，其中，第一导通孔的深度小于第三导通孔的深度；对线路板半成品进行沉铜处理；将沉铜处理后的线路板半成品进行电镀处理；将电镀处理后的线路板半成品的外层进行贴膜，以在线路板半成品上成型出线路图形；对线路板半成品的线路图形上进行电镀；上述的线路板完全避免了采用切片方式进行检测，避免容易刮花线路板的问题；由于无需切片处理，大大减少了线路板检测的工作量，也不存在数量多容易混淆的问题，有利于线路板的数据统计与分析。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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