[发明专利]静电卡盘装置及干法刻蚀机台在审
| 申请号： | 202010760408.4 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111863695A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 江森林;彭国发 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电卡盘装置及干法刻蚀机台，所述静电卡盘装置包括静电卡盘及边缘环组件，所述边缘环组件包括第一边缘环和第二边缘环，所述第一边缘环围绕所述静电卡盘装置的轴线设置于所述静电卡盘的外周，所述第一边缘环具有围绕所述自身轴线周向分布的第一斜坡；所述第二边缘环用于沿轴向与所述第一边缘环可拆卸地连接，所述第二边缘环具有围绕自身轴线周向分布的第二斜坡；所述第一斜坡和所述第二斜坡用于相互抵靠，以限定所述第二边缘环相对于所述第一边缘环的径向位置。通过设置第一斜坡和第二斜坡相抵靠以装配第一边缘环和第二边缘环，能够避免基板在机台内下降过程中刮到第二边缘环，从而延长机台的使用周期并提高基板产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 装置 刻蚀 机台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
