[发明专利]可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器在审
| 申请号： | 202010759972.4 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111755274A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 钟正祁;张宇堃;桂文静 | 申请（专利权）人： | 佛山宏嘉昌电子有限公司;桂林恒昌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/12 | 分类号： | H01H13/12;H01H13/807;H01H11/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人： | 杨伟东 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，按键主体与吸嘴之间为分离式，吸嘴可活动贴合在按键主体表面，按键主体设置有一端开口的中空腔体，腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与曲面触点配套对应的键位凹陷区，触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，吸嘴上设置有与按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，环形吸附区内设置有吸附腔体，通过环形吸附区活动贴合到按键主体表面吸附按键主体移动安装并由曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。本发明可实现三维空间条件下不同的功能效果且按键主体的吸附稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 自动化 可贴片式 安装 行程 曲面 导电 硅胶 连接器 | ||
【主权项】：
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