[发明专利]可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器

说明书

本发明公开了一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，按键主体与吸嘴之间为分离式，吸嘴可活动贴合在按键主体表面，按键主体设置有一端开口的中空腔体，腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与曲面触点配套对应的键位凹陷区，触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，吸嘴上设置有与按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，环形吸附区内设置有吸附腔体，通过环形吸附区活动贴合到按键主体表面吸附按键主体移动安装并由曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。本发明可实现三维空间条件下不同的功能效果且按键主体的吸附稳定性好。

技术领域

本发明涉及SMT表面贴装技术领域，尤其涉及一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器。

背景技术

SMT表面贴装技术是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统非标准单体硅胶按键不适用于表面贴装工艺的问题，表面贴装式的硅胶按键被提出，即在硅胶按键底座加入引脚支架，通过模压一套形成贴片式硅胶按键。

授权公告号为CN208157288U发明名称为“一种内置可贴片式可更换功能型元器件的开关按键”的中国发明，公开了一种内置可贴片式可更换功能型元器件的开关按键，该开关按键可通过按压控制按键上的导电半环错开下方的功能件结构区域的导电层结构并与下方的对应整体按键线路板开路的功能迹道的导通和断开从而实现开关功能。

授权公告号为CN105655174B发明名称为“一种可发光的贴片式弹性按键”的中国发明，公开了一种可发光的贴片式弹性按键，该弹性按键包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述导电触点呈环形，环形导电触点的中部设有LED芯片的封装体，LED芯片与导电触点经由封装体布线实现电气互联，导电触点、LED芯片与封装体连为一体，通过按压弹性按键实现发光LED芯片与其下的PCB板路线功能迹道的通断控制。

上述现有技术的硅胶按键仅能起到控制PCB板路线上相关的功能迹道或元件单功能的连通或断开作用只达到一种控制效果而达不到多种控制效果。为此，授权公告号为CN209169012U发明名称为“按键与电路板”的中国发明，公开了一种按键，通过设置高低不平的触点平面与电路板实现不同力度的接触效果来达到不同声色的控制效果。

但是，该发明专利达到的仅还是同一功能效果前提下不同接触力度的控制效果且与电路板的接触控制为常规的二维平面接触控制，对于三维空间条件下实现不同的功能效果的复杂情景还无法满足。

与此同时，工业自动化生产要求越来越广泛，提高劳动生产率节省人力成本成为了企业竞争生存的必然选择。按键贴片表面组装工艺采用自动化也是大势所趋，但现有按键贴片表面组装自动化采用的吸嘴与按键主体的接触多为中央吸嘴式结构，如图1所示，该种结构由于按键主体吸附力受力面积小且相对集中，对按键主体的吸力不足而容易影响按键主体的吸附稳定性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明所解决的技术问题是如何满足按键主体对于三维空间条件下实现不同的功能效果需求且增强吸嘴对按键主体的吸附力。