[发明专利]可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器在审
| 申请号: | 202010759972.4 | 申请日: | 2020-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN111755274A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
| 发明(设计)人: | 钟正祁;张宇堃;桂文静 | 申请(专利权)人: | 佛山宏嘉昌电子有限公司;桂林恒昌电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01H13/12 | 分类号: | H01H13/12;H01H13/807;H01H11/00;H05K13/04 |
| 代理公司: | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人: | 杨伟东 |
| 地址: | 528200 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自动化 可贴片式 安装 行程 曲面 导电 硅胶 连接器 | ||
1.一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器,包括按键主体与吸嘴,所述按键主体与所述吸嘴之间为分离式,所述吸嘴可活动贴合在所述按键主体表面,所述按键主体设置有一端开口的中空腔体,所述腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与所述曲面触点配套对应的键位凹陷区,其特征在于,所述触点为曲面触点,其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体,所述吸嘴上设置有与所述按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区,所述环形吸附区内设置有吸附腔体,通过所述环形吸附区活动贴合到所述按键主体表面吸附所述按键主体移动安装并由所述曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。
2.根据权利要求1所述的可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器,其特征在于,所述曲面触点至少两个。
3.根据权利要求1或2所述的可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器,其特征在于,所述按键主体腔体方向面上设置有若干个安装插脚。
4.根据权利要求3所述的可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器,其特征在于,所述安装插脚数量为4个且对称分布在四个角部。
5.根据权利要求4所述的可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器,其特征在于,所述安装插脚头部呈锥形体。
6.根据权利要求5所述的可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器,其特征在于,所述安装插脚尾部设有轴向收缩沉孔。
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