[发明专利]垂直存储器件在审
申请号: | 202010756081.3 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN112701126A | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 金森宏治;姜信焕 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11578 | 分类号: | H01L27/11578;H01L27/11568;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种垂直存储器件,其包括:在衬底上的栅电极,栅电极在垂直于衬底的上表面的第一方向上间隔开并以阶梯布置堆叠;沟道,在第一方向上延伸穿过栅电极;第一接触插塞,延伸穿过栅电极中的第一栅电极的垫以接触第一栅电极的上表面,第一接触插塞延伸穿过栅电极中的第二栅电极的一部分,并且第二栅电极与第一栅电极相邻;第一间隔物,在第一接触插塞与第一栅电极和第二栅电极的面对第一接触插塞的侧壁之间,第一间隔物使第一接触插塞与第二栅电极电绝缘;以及第一掩埋图案,接触第一接触插塞和第一间隔物的底表面,第一掩埋图案包括绝缘材料。 | ||
搜索关键词: | 垂直 存储 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的