[发明专利]下压式褶皱柔性PCB电子器件制备方法在审
| 申请号： | 202010742616.1 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN111988912A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张海根 | 申请（专利权）人： | 张海根 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 563000 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种下压式褶皱柔性PCB电子器件制备方法，包括有底板，所述底板的一端设有」形的固定座，所述固定座的短臂固定在所述底板上，所述固定座的长臂设有第一褶皱装置和第二褶皱装置，所述第一褶皱装置设于所述固定座的长臂的上端，所述第二褶皱装置设于所述固定座的长臂的下端，所述第一褶皱与所述第二褶皱装置上下相向设置。 | ||
| 搜索关键词： | 下压 褶皱 柔性 pcb 电子器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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