[发明专利]印制电路板、射频模块和电子设备在审
| 申请号： | 202010742003.8 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111954367A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 刘强;李希夷 | 申请（专利权）人： | 深圳市广和通无线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 熊文杰 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种印制电路板、射频模块和电子设备。所述印制电路板包括：电路板本体，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布设有微带线；邮票孔，开设于所述电路板本体，且从所述第一表面贯穿至所述第二表面，所述邮票孔的侧壁设置有焊盘，所述焊盘与所述微带线电连接，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向趋于减小。本申请提供的印制电路板的所述邮票孔的侧壁与所述第一表面、所述第二表面的角度均大于90°，减少了阻抗的不连续性，减少射频信号的反射，且避免了电磁干扰，提高了信号的上升时间。因而，本申请提供的所述印制电路板提高了射频信号的传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 射频 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
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