[发明专利]印制电路板、射频模块和电子设备

说明书

本申请涉及一种印制电路板、射频模块和电子设备。所述印制电路板包括：电路板本体，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布设有微带线；邮票孔，开设于所述电路板本体，且从所述第一表面贯穿至所述第二表面，所述邮票孔的侧壁设置有焊盘，所述焊盘与所述微带线电连接，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向趋于减小。本申请提供的印制电路板的所述邮票孔的侧壁与所述第一表面、所述第二表面的角度均大于90°，减少了阻抗的不连续性，减少射频信号的反射，且避免了电磁干扰，提高了信号的上升时间。因而，本申请提供的所述印制电路板提高了射频信号的传输质量。

技术领域

本申请涉及电子线路技术领域，特别是涉及一种印制电路板、射频模块和电子设备。

背景技术

邮票孔，又称半孔焊盘，本是一种印制电路板制板时采用的拼板方式，后因其加工方便、成本低廉、焊接可靠，常被一些功能相对独立的电路模块用作信号输出采用，因而成为了一种新的封装形式，即邮票孔封装，如，WiFi模块、USB模块和射频模块等。

传统技术中的采用邮票孔封装的射频模块，其印制电路板的邮票孔会引起信号反射，影响电路模块中射频信号的传输。

发明内容

基于此，有必要针对邮票孔引起信号反射，影响电路模块中射频信号的传输的问题，提供一种印制电路板、射频模块和电子设备。

一种印制电路板，包括：

电路板本体，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布设有微带线；

邮票孔，开设于所述电路板本体，且从所述第一表面贯穿至所述第二表面，所述邮票孔的侧壁设置有焊盘，所述焊盘与所述微带线电连接，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向趋于减小。

在其中一个实施例中，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向线性减小。

在其中一个实施例中，所述邮票孔的侧壁与所述第二表面的夹角等于135°。

在其中一个实施例中，所述邮票孔呈倒梯形孔状。

在其中一个实施例中，所述邮票孔呈倒圆台孔状。

在其中一个实施例中，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向非线性减小。

在其中一个实施例中，所述邮票孔的侧壁沿垂直于所述第一表面的截面呈圆弧状。

在其中一个实施例中，所述圆弧的半径大于所述微带线线宽的3倍。

一种射频模块，包括如上述的印制电路板。

一种电子设备，包括：

电路主板；

如上述的射频模块，所述印制电路板通过所述焊盘焊接于所述电路主板。

上述印制电路板、射频模块和电子设备，所述印制电路板包括电路板本体和开设于所述电路板本体的邮票孔。所述邮票孔从所述电路板本体的第一表面贯穿至第二表面，且所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向趋于减小。这样，所述邮票孔的侧壁与所述第一表面、所述第二表面的角度均大于90°，减少了阻抗的不连续性。当所述微带线中的射频信号自所述第一表面至所述电路主板沿钝角传输，减少信号反射，且避免了电磁干扰，提高了信号的上升时间。因而，本申请实施例提供的所述印制电路板、射频模块和电子设备提高了射频信号的传输质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中的印制电路板图截面结构示意图；