[发明专利]印制电路板、射频模块和电子设备在审
| 申请号： | 202010742003.8 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111954367A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 刘强;李希夷 | 申请（专利权）人： | 深圳市广和通无线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 熊文杰 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 射频 模块 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
电路板本体，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布设有微带线；
邮票孔，开设于所述电路板本体，且从所述第一表面贯穿至所述第二表面，所述邮票孔的侧壁设置有焊盘，所述焊盘与所述微带线电连接，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向趋于减小。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向线性减小。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述邮票孔的侧壁与所述第二表面的夹角等于135°。
4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述邮票孔呈倒梯形孔状。
5.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述邮票孔呈倒圆台孔状。
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向非线性减小。
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述邮票孔的侧壁沿垂直于所述第一表面的截面呈圆弧状。
8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述圆弧的半径大于所述微带线线宽的3倍。
9.一种射频模块，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的印制电路板。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
电路主板；
如权利要求9所述的射频模块，所述印制电路板通过所述焊盘焊接于所述电路主板。
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