[发明专利]一种电子元件用的自动组装粘合装置

摘要

本发明公开了一种电子元件用的自动组装粘合装置，包括转盘和底座，本发明通过设置了上料机构于底座顶部，通过膜片批次的实际大小对滑杆、连接架和气缸的高度进行调节，并且通过螺栓对滑杆和连接架的位置进行固定，同时通过移动U型板带动气缸进行水平位置的调节，以及通过转动固定螺栓而对U型板的位置进行固定，从而实现对气缸和启动吸盘的位置进行调节固定，从而的气动吸盘的起始位置位于膜片顶端面中部的恰当位置，达到了在对膜片进行上料的过程中带动膜片进行更加稳定的移动进入到音圈上进行粘合的有益效果。