[发明专利]一种LED芯片的常温去胶方法在审
| 申请号： | 202010731893.2 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113985712A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 王建华;魏朝;李晓明;闫宝华 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;H01L21/02;H01L33/48 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 王素平 |
| 地址： | 261061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片的常温去胶清洗方法。该方法包括：将待去胶清洗晶片置于常温去胶溶液中超声清洗，然后分别进行常温无水乙醇、常温丙酮清洗，再经常温异丙醇清洗后烘干，即可将芯片表面残留胶清洗干净。清洗后的芯片表面无残留胶、残留异物等表面异常，保证了芯片质量和良率。本发明方法无需加热、易操作，能耗和原材料消耗低，提高生产效率的同时也降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 常温 方法 | ||
【主权项】：
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