[发明专利]一种芯片转移方法、电子设备有效
| 申请号： | 202010726049.0 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112038280B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 龙浩晖;魏山山;佘勇;方建平 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 贾莹 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种芯片转移方法、电子设备，涉及微发光二极管显示技术领域，用于改善巨量转移micro LED技术效率低的问题。该方法包括：首先，提供伸缩层。其中，伸缩层包括第一布料层和第二布料层，以及位于两者间的多条第一纤维、多条第二纤维。第一纤维与第二纤维之间具有多个交叉点。接下来，将伸缩层与芯片粘贴，且第一布料层相对于第二布料层更靠近芯片。接下来，分离多个芯片，分离的多个芯片分别与第一纤维和第二纤维相连接。接下来，将与伸缩层粘贴的多个芯片分别设置于基板的多个预设位置。最后，去除第一纤维和第二纤维。在芯片转移的过程中，无需转移头来回往复于母板与基板之间，达到提高芯片巨量转移效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 转移 方法 电子设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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