[发明专利]一种多维纳米位移装置在审
| 申请号： | 202010719317.6 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111739830A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李琪;李伟;施玉书;黎雄威;黄鹭;李适;张树;皮磊;孙淼 | 申请（专利权）人： | 中国计量科学研究院 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多维纳米位移装置，包括固定框架、移动框架、移动台、第一驱动装置和第二驱动装置，移动框架套在移动台外周并与移动台形成柔性连接，且移动框架内壁与移动台外壁之间有间隙，固定框架套在移动框架外周并与移动框架形成柔性连接，固定框架内壁与移动框架外壁之间有间隙，移动台中部用于放置待测样品，固定框架的一侧框上固定设有至少两个第一驱动装置，第一驱动装置驱动移动框架和移动台往复移动，移动框架的一侧框上固定设有至少一个第二驱动装置，第二驱动装置驱动移动台往复移动，第一驱动装置的驱动方向与第二驱动装置的驱动方向垂直，该多维纳米位移装置能够提高重载大行程的纳米位移精度，以及修正运动过程中的偏摆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多维 纳米 位移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
