[发明专利]晶片传送装置及PVD机台有效
| 申请号： | 202010717946.5 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111799213B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 张啸;柳小敏;刘涛 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;C23C14/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片传送装置及PVD机台，所述晶片传送装置包括基座、升降环及定位销组件，所述定位销组件具有第一轴线，所述基座与所述升降环沿所述第一轴线的方向间隔地设置；所述定位销组件包括定位销、固定件、螺栓、定位孔和工具孔，所述定位孔和所述工具孔分别沿所述第一轴线的方向贯通开设于所述基座上，所述定位销沿所述第一轴线延伸设置，并通过所述固定件和所述螺栓可拆卸地与所述升降环连接，所述定位销可活动地穿设于所述定位孔中；所述螺栓的轴线与所述第一轴线不重合，且所述螺栓的轴线在所述工具孔的范围内。将拆装工具伸入工具孔并与螺栓可拆卸连接，旋转拆装工具带动螺栓旋松或旋紧，以锁定定位销与升降环或解除二者的锁定。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 传送 装置 pvd 机台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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