[发明专利]基板升降机构在审

专利信息
申请号: 202010703341.0 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN111960313A 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 张伟业;彭博;郑云龙 申请(专利权)人: 沈阳芯源微电子设备有限公司
主分类号: B66F7/00 分类号: B66F7/00;H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 汪海
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及半导体生产领域,具体地说是一种基板升降机构,包括承载台、pin针、pin针安装环、升降座、升降驱动装置和升降传动组件,其中所述升降座通过所述升降驱动装置驱动升降,且所述升降驱动装置通过所述升降传动组件递力矩,所述升降座上端与所述pin针安装环固连,在所述pin针安装环上方设有承载台,并且所述pin针安装环上沿着圆周方向设有pin针,所述承载台上沿着圆周方向设有供所述pin针穿过的通孔,另外所述承载台设有固定pin和可转动的夹持pin,且基板通过所述固定pin和夹持pin固定。本发明可有效防止基板损伤,且能够精准传送基板。
搜索关键词: 升降 机构
【主权项】:
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