[发明专利]一种用于IGBT模块贴装的导热介质传热性能参数测定装置在审
| 申请号： | 202010678828.8 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN111879813A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 祝德春;刘望亭;毛仲灿;杨龙飞;尚效周;刘洋;于彬;林元华;靳全 | 申请（专利权）人： | 国电南瑞科技股份有限公司;国电南瑞南京控制系统有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;H01L23/373;B25B27/14;B25B21/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211106 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于IGBT模块贴装的导热介质传热性能参数测定装置，该装置包括提供稳定发热功率的模拟热源，包括用于风冷散热、局部保温隔热和温度测量的热学结构，还包括为模拟热源、导热介质与热学结构中的散热结构螺栓紧固连接提供精确拧紧扭矩及扭矩监测的智能拧紧系统。采用本发明提供的导热介质参数测定装置，可用于在特定拧紧载荷下测定特定物理特征和尺度特征的导热介质的传热性能参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 igbt 模块 导热 介质 传热 性能参数 测定 装置 | ||
【主权项】：
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