[发明专利]铁电薄膜结构、形成其的方法和系统及包括其的电子器件在审
| 申请号： | 202010673033.8 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN112563323A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李润姓;金尚昱;赵常玹;许镇盛;李香淑 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/51 | 分类号： | H01L29/51;H01L29/78;H01G7/06;C23C16/40;C23C16/455;C23C16/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了铁电薄膜结构、形成其的方法和系统及包括其的电子器件。该铁电薄膜结构包括至少一个第一原子层和至少一个第二原子层。第一原子层包括基于氧化物的第一电介质材料，第二原子层包括第一电介质材料和具有比第一电介质材料的带隙大的带隙的掺杂剂两者。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 结构 形成 方法 系统 包括 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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