[发明专利]结构化铜基上生长石墨烯的方法、电缆芯材及其制备方法在审
| 申请号： | 202010664212.5 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN113909476A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 马瑜;沈晗睿;杨军;付金良;张文卿 | 申请（专利权）人： | 上海新池能源科技有限公司;浙江正泰电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04;B22F3/16;C23C16/26;H01B1/02;H01B1/04;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人： | 王茀智;龚清媛 |
| 地址： | 201821 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 结构化铜基上生长石墨烯的方法、电缆芯材及其制备方法，其中，结构化铜基上生长石墨烯的方法包括如下步骤：步骤S1：铜粉和铜箔交替层叠放入模具中，经等静压处理成型，形成锭块；步骤S2：锭块经由化学气相沉积法生长石墨烯，形成铜基石墨烯。形成的铜基石墨烯依次经由复压、烧结和热烧结拉丝成型，制得电缆芯材。制备形成的电缆芯材包括铜材和石墨烯，铜材包括铜箔和铜粉，石墨烯包覆铜箔和铜粉。采用铜粉和铜箔交替层叠的方式对铜基进行结构化处理，整体提升了铜基石墨烯材料的寿命和性能。进一步加工形成电缆芯材产生明显的各向异性，改善了电缆芯材在使用中因交流电导致的电流分布不均匀，等效电阻增大的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 化铜基上 生长 石墨 方法 电缆 及其 制备 | ||
【主权项】：
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