[发明专利]一种高导电高强铜铁钙合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010646093.0 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN111593227B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 李云平;杨标标;张平;雷前 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C1/04;B22F9/08;B22F1/00;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/24;C22F1/08;B22F3/18
代理公司: 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 代理人: 钱朝辉
地址: 410083 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种高导电高强铜铁钙合金,包括以下质量百分比的组分:0.05‑35wt.%的Fe,0.01‑2wt.%的Ca,余量为铜及不可避免的杂质。本发明还提供一种上述的高导电高强铜铁钙合金的制备方法,包括以下步骤:(1)将铜铁钙合金原料采用雾化法制备合金粉末;(2)将合金粉末进行烧结处理,得到烧结坯;(3)将烧结坯进行冷加工变形,得到变形态Cu‑Fe‑Ca材料;(4)将变形态Cu‑Fe‑Ca材料进行时效处理,即得到所述高导电高强铜铁钙合金。本发明通在传统铜铁系合金中加入钙元素,并优化各元素之间的配比关系,本发明的铜铁钙合金抗拉强度明显提升,导电性能降幅很小。
搜索关键词: 一种 导电 高强 铜铁钙 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
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