[发明专利]一种倒装LED全无机器件及其制作方法有效
| 申请号： | 202010629374.5 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN111525017B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 葛鹏;刘芳;孙雷蒙;杨丹 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供的倒装LED全无机器件，与传统的封装结构相比，减少了一个全反射面，降低了光损失，提高了器件的出光效果、散热性和电稳定性，而且整体尺寸较小，非常有利于高密度集成。本发明提供的倒装LED全无机器件的制备方法，摒弃了芯片制程与封装制程相互独立的传统生产模式，从芯片形成到封装成品的整体工艺进行彻底改进，利用芯片制程中的衬底上生长外延工艺，直接将衬底做成传统的透镜结构，无需减薄衬底，同时还省略了传统芯片制程中的划裂、测试、分选等工序，大大降低了生产成本，提高产品良率，非常有利于大批量高密度集成的小尺寸器件生产，提高器件生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 无机 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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