[发明专利]一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法在审
| 申请号： | 202010629125.6 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111836470A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 胡国安;姚志达;袁法明;王保举 | 申请（专利权）人： | 肇庆昌隆电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526118 广东省肇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法，通过开料，加热压合，线路板钻孔加工，针对埋通孔进行沉铜，对埋通孔进行第一次图形转移和图形电镀，然后进行塞孔、打磨，进行二次钻出通孔，二次沉铜电镀和第二次图形转移，最后进行蚀刻、防焊和表面处理，使得线路板成型，在检查进行包装，通过增加图形转移流程，即第一次图形转移，将需要电镀的“埋通孔”露出单独进行电镀，不需要电镀的其他位置使用干膜遮住，免去了整板电镀导致的镀铜不均匀以及经整板电镀后的减铜不均匀问题，从而避免因铜厚不均匀问题导致蚀刻不净或蚀刻线而造成产品报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋通孔 线路板 塞孔前 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
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