[发明专利]一种散热复合型高强度5G电路板的精密制作方法有效
| 申请号： | 202010626909.3 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111601463B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈开金;谷杨 | 申请（专利权）人： | 遂宁市海翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C23F1/18;C23F1/08;C23F1/02 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热复合型高强度5G电路板的精密制作方法，它包括以下步骤：S5、向蚀刻槽内注入一定量蚀刻液；S6、基板的夹持，工人旋转转轴使夹头处于转轴的上方，随后工人在各个夹头内均安放一个电镀有铜箔的基板，旋转转轴使基板向下旋转进入到蚀刻槽内的蚀刻液中，蚀刻液开设对铜箔进行蚀刻；S7、在蚀刻的同时打开泵，泵将储槽内的新鲜蚀刻液泵入到纵向水管内，在泵压下，新鲜蚀刻液顺次经纵向水管、水平管和出液小孔向上喷射出，喷出的新鲜蚀刻液直接进入到蚀刻区域。本发明的有益效果是：方法简单、提高蚀刻效率、提高蚀刻质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 复合型 强度 电路板 精密 制作方法 | ||
【主权项】：
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