[发明专利]用于PGA封装微波测试夹具的校准件在审

专利信息
申请号: 202010618864.5 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111722088A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 邢荣欣;王酣;胡玉荣;陈小松;危亮;黄英龙;吴永明 申请(专利权)人: 深圳赛西信息技术有限公司;中国电子技术标准化研究院
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 佛山高业知识产权代理事务所(普通合伙) 44562 代理人: 陈安平
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种用于PGA封装微波测试夹具的校准件,其封装接口与被测PGA芯片封装接口一致,包括采用TRL去嵌入技术设计的直通校准件、延迟线校准件、短路校准件和开路校准件。这种校准件,结合PGA封装微波测试夹具,实现了校准端面与测试端面的统一,完全去除了常规校准方式下的校准端面与测试端面之间的误差成份,最大限度的保证测试精度,同时插拔方便,一致性好,能有效地提高测试效率和重复性。
搜索关键词: 用于 pga 封装 微波 测试 夹具 校准
【主权项】:
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