[发明专利]用于PGA封装微波测试夹具的校准件

说明书

本发明涉及一种用于PGA封装微波测试夹具的校准件，其封装接口与被测PGA芯片封装接口一致，包括采用TRL去嵌入技术设计的直通校准件、延迟线校准件、短路校准件和开路校准件。这种校准件，结合PGA封装微波测试夹具，实现了校准端面与测试端面的统一，完全去除了常规校准方式下的校准端面与测试端面之间的误差成份，最大限度的保证测试精度，同时插拔方便，一致性好，能有效地提高测试效率和重复性。

技术领域

本发明涉及射频微波器件测试，具体涉及一种PGA封装微波测试夹具的校准件。

背景技术

S参数是射频集成电路的重要参数之一，目前对于S参数一般都利用网络分析仪进行测量。常规的网络分析仪测量端面都是同轴接口，对于同轴接口网分也是利用同轴校准件进行校准。常规的网分校准件包括：3.5、2.4、N型等同轴接口形式。而在射频微波芯片测试领域，被测器件多为PGA等非同轴封装接口，因此，研制发明一种PGA封装的微波测试夹具及其校准件变得尤为关键重要。

基于传统方法，射频集成电路专用测试系统内置网分的校准，目前仅停留在同轴端面。而内置网分测量射频集成电路S参数的端面是PGA封装等非同轴端面，利用这些校准件进行网分参数的校准时，校准端面和测试端面不一致，会导致网分校准的数据不是与被测器件测试端面的真实数据，其中包含了校准端面与测试端面之间的误差成份，这样会对S参数测量和内置网分校准带来不可避免的误差。

基于传统方法，开路-短路-负载-匹配法 (Open-Short-Load-Match ,简称OSLT)校准件应用比较普遍，该方法包含四个校准元件：开路、短路、匹配负载和直通件，需要准确地知道四个元件的特性参数。但建立开路、短路寄生参数的等效模型很困难，精确度不高，在频率较高时，开路电容和短路电感等寄生参数更为重要，对校准结果的正确性产生很大的影响。因此，OSLT 方法的精确度较低。

因此，为了解决校准端面和芯片测试端面不统一的问题，我们需要研制一种用于PGA封装微波测试夹具的校准件，结合PGA封装微波测试夹具，将校准端面延伸到被测器件的输入输出端，实现校准端面和测试端面的统一，同时，采用直通-反射-传输法 (Thru-Reflect-Line,简称TRL)的去嵌入技术方式消除测试夹具的影响，从而有效提升测量结果的准确性。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是，如何提供一种用于PGA封装微波测试夹具的校准件，能解决在PGA芯片测试过程中测试端面和校准端面不统一的问题，从而有效减少在芯片测试过程中由于夹具带了的测量误差。

本发明的上述技术问题这样解决：构建一种用于PGA封装微波测试夹具的校准件，其特征在于，其封装接口与被测PGA芯片封装接口一致，包括：

直通校准件与延迟线，通过微带电路板把两个信号引脚连通，同时信号引脚的周边引脚均为接地的周边地引脚，信号引脚与周边地引脚满足50Ω传输条件；

短路校准件由信号引脚与周边地引脚形成50Ω传输条件，正面使信号引脚直接对地连接；

开路校准件由信号引脚与周边地引脚形成50Ω传输条件，正面使信号引脚直接悬空；

负载校准件通过50Ω电阻对地连接，由信号引脚与周边地引脚形成50Ω传输条件。

按照本发明提供的校准件，所述封装接口是插针式PGA封装接口，其插针间距为1.27mm的倍数，引脚长为1.5mm~3.4mm。

按照本发明提供的校准件，所述直通校准件采用非零长度直通，直通校准件的微带线长度为待测件两端到同轴连接器长度之和。

按照本发明提供的校准件，所述延迟线校准件的微带线长度是178.75mm、58.75mm或34.75mm。

按照本发明提供的校准件，所述负载校准件的二个信号引脚通过50Ω电阻相连。