[发明专利]一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法有效
| 申请号： | 202010614988.6 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111733439B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈慧贤;杨胜利;顾毅欣 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;H05K3/18 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法，本发明的镀覆挂具采用了可折弯的连接片制作挂具，设计镂空式的挂具图形，使平面加工金属接触点后实现挂具折弯成型加工。折弯后的挂具通过阻镀胶固定于底板，既保证了挂具固定的牢固性，也起到了保护底板不被金属化的作用，同时使镀覆过程中具有可夹持、可钩挂的接触点，避免了模块有效镀覆表面夹持装挂产生的镀层缺陷问题。本发明通过连接片作为挂具挂钩，在表面金属化之前，将其与BGA电路进行组装，该挂具使镀覆过程可夹持、同时对非镀面进行了阻镀保护、保证了镀覆过程中电流的导通性，加工的电路模块表面镀层完整、厚度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 电路 模块 镀覆 加工 方法 | ||
【主权项】：
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