[发明专利]一种有序图案化多孔金刚石薄膜及其制备方法和用途有效
申请号: | 202010611752.7 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN112011784B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 王晓飞;许佼;李玉磊;邬苏东;任富增;赵予生 | 申请(专利权)人: | 南方科技大学 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/02;C23C16/517;B01J20/28;B01J20/20;B01D71/02;B01D69/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 518055 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种有序图案化多孔金刚石薄膜及其制备方法和用途。所述多孔金刚石薄膜包括微米尺度的有序图案化孔洞以及微米金刚石薄膜;所述孔洞的底面中空,所述微米金刚石薄膜连续分布在孔洞的底面边缘、侧壁以及非孔洞的位置。所述方法包括:1)采用纳米压印方法在基底上获得有序图案化的孔洞,得到图案化的基底;2)采用微波等离子体化学气相沉积方法,在基底上沉积生长微米金刚石薄膜,得到有序图案化多孔金刚石薄膜。本发明的金刚石薄膜在厚度方向上均匀致密、表面多孔结构空间尺寸可控可调,有效实现了金刚石超硬涂层表面的大面积图案化薄膜的制备和生长。 | ||
搜索关键词: | 一种 有序 图案 多孔 金刚石 薄膜 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的