[发明专利]一种高Tg低介电自交联型活性酯固化剂及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010611751.2 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111777751B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 周友;邹静;马庆柯;唐安斌 | 申请（专利权）人： | 艾蒙特成都新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G63/688 | 分类号： | C08G63/688;C08G63/685;C08G63/78;C08G59/50 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 刘克勤 |
| 地址： | 610200 四川省成都市天府新区成都直管区新兴街*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了式(Ⅰ)所示的高Tg低介电自交联型活性酯固化剂及其制备方法，该化合物的制备方法是：将二羧酸苯胺、顺丁烯二酸酐、乙酸酐、催化剂反应得5‑马来酰亚胺基‑间苯二甲酸；将5‑马来酰亚胺基‑间苯二甲酸、氯化亚砜反应得5‑马来酰亚胺基‑间苯二酰氯；将芳香族酚化合物、缚酸剂、溶剂加入反应器中搅拌溶解；将马来酰亚胺基‑间苯二酰氯、芳香族二酰氯与溶剂混合配成二酰氯溶液滴加到反应器中，升温至搅拌反应后加入单酚化合物搅拌反应，再经过滤、洗涤、萃取、蒸馏、干燥等，即制得。本发明高Tg低介电自交联型活性酯固化剂能改善活性酯固化环氧树脂基层压板耐热性能，赋予层压板优良的介电性能，适用于高性能印制电路板领域。 |
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| 搜索关键词： | 一种 tg 低介电 交联 活性 固化剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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