[发明专利]一种高Tg低介电活性酯固化剂、制备方法及应用有效
| 申请号： | 202010611742.3 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111777541B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 周友;赵小红;邹静;马庆柯 | 申请（专利权）人： | 艾蒙特成都新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C07D207/452 | 分类号： | C07D207/452;C08G59/42;C08J5/24;C08L63/00;C08K7/14 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 刘克勤 |
| 地址： | 610200 四川省成都市天府新区成都直管区新兴街*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了式(Ⅰ)所示的高Tg低介电活性酯固化剂及其制备方法，该化合物的制备方法是：将3,5‑二羧酸苯胺、顺丁烯二酸酐、乙酸酐、催化剂经反应得5‑马来酰亚胺基‑间苯二甲酸；将5‑马来酰亚胺基‑间苯二甲酸、氯化亚砜反应，得5‑马来酰亚胺基‑间苯二酰氯；将芳香族酚化合物、缚酸剂、溶剂加入到反应器中，将5‑马来酰亚胺基‑间苯二酰氯、芳香族二酰氯和溶剂配成二酰氯溶液滴加到反应器中，升温反应后加入单酚化合物反应，再经过滤、洗涤、萃取、蒸馏、干燥，制得高Tg低介电活性酯固化剂。本发明高Tg低介活性酯固化剂可改善活性酯固化环氧树脂基层压板耐热性能，赋予层压板优良的介电性能，适用于高性能印制电路板领域。 |
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| 搜索关键词： | 一种 tg 低介电 活性 固化剂 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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