[发明专利]一种可交直两用高锰奥氏体超低温焊条有效
申请号: | 202010594224.5 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN111618480B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 周峙宏;王登峰;程浩;成双 | 申请(专利权)人: | 昆山京群焊材科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/365;B23K35/40 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 何蔚 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种可交直两用高锰奥氏体超低温焊条,由焊芯和双层药皮构成,药皮涂敷于焊芯外壁,所述药皮占焊条总重量的重量系数为0.50~0.70,所述焊芯由如下组分组成:C:0.12~0.18%;Si:≤0.25%;Mn:16.0~20.0%;Cr:1.5~2.5%;Ni:2.5~3.5%;Mo:0.8~1.5%;P:≤0.006%;S:≤0.006%;La:0.016~0.032;Ce:0.025~0.040;Ti:0.025~0.045%;Fe:余量。本发明焊条具有优异的交直流全位置焊接工艺性能,电弧稳定、基本无飞溅、操作性优异、脱渣优良且焊缝成型美观。 | ||
搜索关键词: | 一种 可交直 两用 奥氏体 超低温 焊条 | ||
【主权项】:
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