[发明专利]一种希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法在审
| 申请号： | 202010579306.2 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111785304A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 董育生;张洋洲;郑跃坤;王勇;范鑫 | 申请（专利权）人： | 厦门市美亚柏科信息股份有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G06F11/07 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法，该方法中包括：S1：在盘片转动过程中对盘片表面进行清洁；S2：增加磁头限位柱的直径，以限制磁头移动至被划伤的盘片内圈处；S3：将硬盘的磁头更换为全新的磁头后，完成硬盘的组装；S4：对组装好的硬盘进行通电识别，建立数据恢复任务，导出硬盘内的所有数据，完成数据的恢复。提出了一种针对希捷硬盘内圈划伤的数据恢复方法，解决了现有技术中不能对硬盘划伤进行数据恢复的问题，是对硬盘盘片划伤数据恢复领域的重大突破。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 希捷 硬盘 内圈 划伤 数据 恢复 方法 | ||
【主权项】：
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