[发明专利]一种希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法在审
| 申请号： | 202010579306.2 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111785304A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 董育生;张洋洲;郑跃坤;王勇;范鑫 | 申请（专利权）人： | 厦门市美亚柏科信息股份有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G06F11/07 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 希捷 硬盘 内圈 划伤 数据 恢复 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在盘片转动过程中对盘片表面进行清洁；
S2：增加磁头限位柱的直径，以限制磁头移动至被划伤的盘片内圈处；
S3：将硬盘的磁头更换为全新的磁头后，完成硬盘的组装；
S4：对组装好的硬盘进行通电识别，建立数据恢复任务，导出硬盘内的所有数据，完成数据的恢复。
2.根据权利要求1所述的希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法，其特征在于：增加磁头限位柱的直径的方法为在磁头限位柱上缠绕胶带。
3.根据权利要求1所述的希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法，其特征在于：清洁为采用棉花进行擦拭。
4.根据权利要求1所述的希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法，其特征在于：限制磁头移动的位置为与划伤位置的外缘相距大于1毫米。
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