[发明专利]一种希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法

说明书

本发明涉及一种希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法，该方法中包括：S1：在盘片转动过程中对盘片表面进行清洁；S2：增加磁头限位柱的直径，以限制磁头移动至被划伤的盘片内圈处；S3：将硬盘的磁头更换为全新的磁头后，完成硬盘的组装；S4：对组装好的硬盘进行通电识别，建立数据恢复任务，导出硬盘内的所有数据，完成数据的恢复。提出了一种针对希捷硬盘内圈划伤的数据恢复方法，解决了现有技术中不能对硬盘划伤进行数据恢复的问题，是对硬盘盘片划伤数据恢复领域的重大突破。

技术领域

本发明涉及硬盘修复领域，尤其涉及一种希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法。

背景技术

通常机械硬盘在正常工作时，负责读写数据的磁头是依靠盘片调整转动所产生的气垫效应悬浮在磁片表面，当使用中磁片产生坏扇区，磁头会在伺服系统的控制下，通过热材料变形而调整磁头的与盘片间的读写高度，当硬盘受外力磁撞或磁头变形损坏等都会使磁头碰到盘片。当硬盘的盘片在调整旋转时，很容易造成盘片的划伤。由于盘片的存储是连续的，即CHS三维模式，可以理解为盘片上有N多个同心圆，类似箭靶的形状，因此，划伤分为同心圆状的和沿半径方向的，如果是沿半径方向的，则该半径线涉及的同心圆的所有数据均会遭到破坏，如果是同心圆状的，则只有该同心圆对应的数据遭到破坏。现有技术中并未有针对上述两种划伤方式的数据恢复方法。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出了一种希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法。

具体方案如下：

一种希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法，包括以下步骤：

S1：在盘片转动过程中对盘片表面进行清洁；

S2：增加磁头限位柱的直径，以限制磁头移动至被划伤的盘片内圈处；

S3：将硬盘的磁头更换为全新的磁头后，完成硬盘的组装；

S4：对组装好的硬盘进行通电识别，建立数据恢复任务，导出硬盘内的所有数据，完成数据的恢复。

进一步的，增加磁头限位柱的直径的方法为在磁头限位柱上缠绕胶带。

进一步的，清洁为采用棉花进行擦拭。

进一步的，限制磁头移动的位置为与划伤位置的外缘相距大于1毫米。

本发明采用如上技术方案，提出了一种针对希捷硬盘内圈划伤的数据恢复方法，解决了现有技术中不能对硬盘划伤进行数据恢复的问题，是对硬盘盘片划伤数据恢复领域的重大突破。

附图说明

图1所示为本发明实施例的流程图。

图2所示为该实施例中硬盘内部结构示意图。

图3所示为该实施例中磁头限位柱区域的放大图。

具体实施方式

为进一步说明实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

针对硬盘盘片的划伤位置的不同采用不同的方法，划伤位置分为外边缘划伤和内圈划伤，本实施例中为针对内圈划伤的修复方法，如图1所示，该实施例中的希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法包括以下步骤：

S1：在盘片转动过程中对盘片表面进行清洁。

由于划伤的盘片上有磁粉，因此需要对其进行清洁，清洁的过程中为了避免对盘片表面进行损害，该实施例中采用棉花进行擦拭。