[发明专利]一种具有横向耗尽区的高电子迁移率晶体管有效

专利信息
申请号: 202010577585.9 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN111682067B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 张雄;田勇;胡国华;崔一平 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/06
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 211102 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有横向耗尽区的高电子迁移率晶体管,芯片层结构包括由下至上依次设置的衬底、GaN缓冲层、第一电流阻挡层、N‑GaN横向耗尽区、第二电流阻挡层、GaN沟道层,AlxGa1‑xN势垒层,以及设置在所述N‑GaN横向耗尽区右侧和所述GaN沟道层右侧的绝缘层,其中0x0.5,在所述AlxGa1‑xN势垒层两端分别设置源极和栅极,所述栅极靠近所述绝缘层一端,在所述N‑GaN横向耗尽区上表面设置漏极,所述漏极靠近所述源极一端。本发明的高电子迁移率晶体管,利用N‑GaN作为横向耗尽区,获得具有高耐压性能、高响应特性、不漏电的器件。
搜索关键词: 一种 具有 横向 耗尽 电子 迁移率 晶体管
【主权项】:
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