[发明专利]液晶聚合物扰性覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 202010574972.7 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111901977A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 房兰霞;郭建君;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;B05D3/14;B05D7/04 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 井晓奇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种液晶聚合物扰性覆铜板的制备方法，在用于制作液晶聚合物薄膜的基材层上涂布LCP溶液，然后依次进行固化处理和退火处理，得到液晶聚合物薄膜；将所述液晶聚合物薄膜进行等离子活化处理；在等离子活化处理后的液晶聚合物薄膜的表面进行沉铜，得到具有纳米级导电铜层的液晶聚合物薄膜；在所述纳米级导电铜层上进行连续镀铜，得到所述液晶聚合物扰性覆铜板。本发明制备得到的产品可靠性好，整体厚度小，可实现精细线路(线距30μm)的加工制作。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶 聚合物 扰性覆 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市信维通信股份有限公司，未经深圳市信维通信股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010574972.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
